패키징

[Packaging]

반도체 칩을 탑재될 전자기기에 적합한 형태로 만드는 공정.

반도체 패키징(Packaging)은 칩을 외부 환경으로부터 보호하고,

단자 간 연결을 위해 전기적으로 포장하는 공정이다.

집적회로(IC) 는 기판이나 전자기기의 구성품으로,

필요한 위치에 장착하기 위해서는 그에 맞는 모양으로 전기적인 포장을 해야 한다.

즉 상호배선, 전력 공급, 방열과 같은 역할을 한다.

또한 패키징은 반도체 칩을 보호하는 역할도 하는데,

고온이나 불순물 및 물리적 충격과 같은 다양한 외부 환경으로부터 안전하게 집적회로를 보호한다.

패키징 공정이 완료된 후 칩이 정상적으로 작동하는지 확인하는데 이를 패키지 테스트(Package Test)라고 한다.

패키지 테스트는 완제품 형태에서 진행되는데,

검사 장비에 칩을 넣고 다양한 조건에서 특성을 측정해 불량 유무를 구별한다.