용어사전(O항목) ▶Offset Land 의도적으로 관련 부품 홀과의 물리적 접속이 이루어지지 않게 해 놓은 랜드. ▶Opaque 1)(사진, 필름면) 투명이 아니고 반투명, 불투명한. 사진용 필름상에 덧칠하거나 수정하는 작업. ▶Opaquer Resin(수지) System(층)에 추가되는 물질 (보강제)로서, 육안 또는 반사광, 투과광을 사용해도 볼 수 없을 만큼 아주 불투명하고, 재보강된 기자재의 섬유소나 직조물질을 말함. ▶Open Circuit 전기적 신호나 전류를 흘리도록 설계된 회로가 끊어지거나 불완전하게 연결된 결함 상태. 그 원인은 주로 설계 실수나, 가공 품질 불량 때문이다. ▶Optical Density 재료(물질)의 불투명도 ▶Original Phototool Photoplotter 에 의해 직접 작성된 1:1 사이즈의 제 일 원도. ▶Outgassing PCB Assembly(조립물: 기판, 부품, 콘넥터 등)가 감압 상태 또는 가열이나 감압가열 상태에서 공기를 분사라거나, 다른 가스를 배출하는 현상. ▶Outgrowth 도금에 의해 형성된 도체회로의 한쪽면에서 도체 회로폭이 모델별 상세 도면상에 주어진 치수이상으로 증가된 상태. ▶Overhang Undercut 과 Outgrowth 를 합한 것. 만약에 Undercut 이 발생하지 않았다면, Overhang 은 단지 Outgrowth 만의 크기이다. ▶Overlay 인쇄회로 패턴이 담겨있는 투명한 필름으로 인쇄회로기판이나 검사를 위한 Blank 필름과 겹쳐서 사용한다. 용어사전(P항목) ▶Packaging Density(실장밀도) 기능을 낼 수 있는 부품. 접속 소자나 기계적 소자 등이 단위 체적당 몇 개인가를 나타내는 지표로서 보통은 High, Medium, Low 등 양적인 용어로 표현된다. ▶Pad 랜드에 대한 비공식 용어. 또는 완성된 PCB 상에서 Land 가 될 부분을 상에서 부르는 용어. ▶Panel 일련의 제조공정을 통해 연속적으로 작업되고, 최종에 낱개의 인쇄 회로기판으로 분할될 하나이상의 회로패턴이 조합되어 있는 PCB 기자재(판)으로 시험이나 검사에 사용될 시편도 판넬 사이즈 내에 포함된다. ▶Panel plating(판넬도금) 홀을 포함하는 판넬의 전체 표면에 이루어지는 금속 석출(도금). ▶Part drawing(=master drawing) 인쇄회로기판(Rigid 기판 및 Flexible 기판 포함)의 일부 부품 또는 모든 부품에 대한 치수상의 한계치(허용치)나 Grid 위치, 그리고 도체회로 패턴이나 비도체 회로 패턴, 또는 각 도체의 크기나 형태 홀의 위치 및 기타 제품의 기공에 필여한 모든 정보를 서술한 문서. 도면류. ▶Passive 특정한 작업환경(조건) 하에서나 또는 정상적인 전위차보다 더 효율적으로 전위차를 이용키 위해 금속의 정상적인 반응시간 및 효율을 지연시키는 현상. ▶Pattern(패턴) 인쇄회로 기판상 전도체 패턴이나 비전도체 패턴의 현상을 말하며, 동시에 관련 문서류나 도면 또는 필름(아트워크)상에 나타난 모든 회로 형상을 표현하는 용어. ▶Pattern(패턴) plating 홀을 포함하는 전도체 패턴상에 선택적으로 금속을 석출시키는 도금법. ▶PCB(인쇄회로기판) Printed Circuit Board 의 약어로서 PCB 란 전기적 절연체(Dielectric)위에 전기 전도성이 양호한 도체 회로(Copper:동박)를 형성하여 만든 전자 부품의 일종으로서 능동소자(Active Component) 나 수동소자(Passive Component) 그리고 음향 또는 영상소자등이 그 기능을 수행할 수 있도록 상호 연결 및 지지역할을 담당하는 기구소자(Structure Component)이다. ▶PCBA Printed Circuit Board Assembly ▶PCB(Copper) Identification PCB Code (고유관리기호)나 Vintage(Revision:개정, 변경기호)정보등을 동박으로 삽입한 식자. ▶Peel Strength 기자재층으로 부터 도체 회로 (동박회로)를 벗겨내기 위해 도체의 단위 폭당에 가한 힘(인장력)의 세기. ▶Peeling 1)전기도금에서 기저 금속(base 동박)층이나, 하부(하지) 도금층으로 부터 그 위에 도금된 전기석출 도금믈이나 자동 촉매 도금물의 일부 또는 전부가 벗겨져 떨어지는 현상. 2) Cracking 이 발생한 후 Resist Coating(회로 인쇄 잉크나 솔다 마스크 잉크)가 동박 회로나 적층현상에서 떨여져 나간 상태를 말한다. ▶PFP(plastic flat pack) 반도체 칩의 입출력 단자와 금속성의 리드 프레임을 와이어 본드로 접속하고 수지로 몰드한 저단가의 제 1 차 실장부품 ▶Periodic Reverse 주기적으로 역류되는 전류를 사용한 전기도금 방법. 역류의 주기는 2-3 분 정도 또는 그 이하 이다. ▶Periphery(외곽둘레, 둘레길이) 기판의 외곽 둘레의 길이 ▶Permanent Mask(불변 도포제) Solder Resist Mask(땜납도포방지막)처럼가공 공정처리 후에도 벗겨지지 않는 방지막. ▶PGA(pin grid array) package 바닥면에 수직 lead 선을 갖는 package 로 다핀용에 적합하지만 대형화 되기 쉽다. ▶Photo Etch (참조: Photo Fabrication) ▶Photo Fabrication Print-and-Etch(인쇄부식)의 공법을 사용하여, 금속박막을 정밀한 모양으로 가공하는 방법. ▶Photographic Reduction Scale 사진(필름)작업자가 Artwork 이 축소되는 비율 정도를 할 수 있도록 Artwork 상의 특정 두 지점 사이의 거리나 라인을 표시해둔 척도(Scale)로서, 치수의 값은 1:1 이거나 또는 특정 값으로 반드시 규정되어야 한다. ▶Photomask 제조용 필름으로 처리한 표면으로 적층 원판상에 먼저 Photoresist(사진용방지막)를 코팅한 후, U.V 에 노광시킨다. ▶Photomaster (참조: Production Phototool) ▶Photoplotter 프로그래밍이 가능한 Photoimage(사진 영상처리)용 Projector(투광, 투사기)가 부착된 고정도의 Plotter 로서 다양한 영상 형태나 라인 폭등을 X-Y 좌표정보에 의해 투사하거나 또는 직접 명령어로서 처리가 가능하며 그 외에도 입력 형태에 따라 펀치 카드나 Magnetic Tape, 그리고 전산 처리된 Flot File 에 직접 연결로도 가능하다. ▶Photo Resist (사진식 방지막) PCB 상 회로보호 부위에 도포 되며 특정한 화학약품에 대해서는 내약품 특성이 뛰어난 감광성 도포 자재로서, 이 방지막에 의해 보호되지 않는 부위는 부식되어 떨어져 나가거나, Print-and-etch : 인쇄 부식법, ve :축출법 공정) 금속 석출물이 추가 도금된다.(회로도금, 에디티브 공법) ▶Phototool (필름) (참조: Printed Circuit Phototool : 인쇄 회로용 필름) ▶Phototool Identification 기판의 외곽 부위에 표시될 필름상에 사용되는 식자 기호로, 설계에 대한 일반적인 정보 사항을 담고 있다. ▶Phototool Insepction Classes 검사의 등급은 (0,1,2,3) 검사항목의 복잡성과 완벽성에 따라 다양한 수준이 있으며, 예를 들어, Class3 검사의 경우는 제조 공정이 목표로 하는 설계치에 대한 전항목에 대해 검사 특성치를 만족 시킬 것을 요구하고 있다. ▶Phototool Insepction Report 검사를 시행한 결과, 즉 검사 측정치, 수리 결과, Workmanship(작업특성치) 치수 특성과 설계 결함 등을 기록한 보고서로, 통상 검사자 및 확인자가 서명한 모든 권한 부서에 필름과 함께 배포되어야 한다. ▶Phototool Registration System 필름의 중심을 반복적으로 정확하게 맞추기 위해 사용되며 다양한 크기와 각각의 조합에 대해 서로 중심 맞추기가 가능하도록 만든 장비이다. ▶Pierce 치구(금형)을 이용하여 기판상에 홀을 뚫는 것. ▶Pigtail Lead Component Flexible Lead 가 부착된 부품 ▶Pilot Hole (참조 : Location Hole) ▶Pin Density PCB 단위 면적당 핀의 갯수 ▶Pin Hole 1) 필름상 영상이 처리된 부위에 발생한 아주 작은 구멍. 2) 마치 핀에 의해 생긴 것처럼 기판이나 적층판의 금속 표면상에 발생한 아주 작은 구멍으로 Pit 와의 차이는 Pin Hole 은 반드시 밑의 하지층이 보이도록 완전히 관통된 상태를 말한다. ▶Pit 도체 회로상에 발생하는 결함중 하나로, 기자재가 노출되지 않을 만큼, 즉 도체 회로층(동박층)이 완전히 관통되지 않을 정도로 회로상에 발생한 아주 작은 구멍이나 늘림 현상. (동박을 완전히 관통하지 않으나 표면에 생기는 작은 구멍) ▶Pitch 인접한 도체회로의 Center 에서 Center 까지의 공청거리. 도체회로의 크기가 같고, 회로 간격 등이 일정할 때, Pitch는 주로 도체회로의 외곽 모서리부터 인접 도체회로의 외곽모서리까지의 거리를 측정한다. ▶Plastisol 가열하면 연속적인 플라스틱 필름으로 바꿀 수 있는 Resin 과 Plasticizer 의 혼합물로, 혼합물의 원액은 용매(Solvent)의 심한 증발이 발생하지 않으면, 그대로 Film 의 일부가 될 수 있다. Coating 은 도금조에 사용되는 Rack 에 전기석출 금속이 늘어붙는 것을 방지하기 위해 가끔 사용된다. ▶Plated Through Hole(PTH) 내층이나 외층의 도체회로 사이에 있는 홀 또는 내외층간의 홀속 내벽에 금속을 석출 도금하여, 전기적으로 연결시킨 홀. ▶Plated Through Hole Structure Test Glass-Plastic 성분의 적층원판을 용해시킨 후에 PCB 상의 PTH 와 금속 도체회로를 육안으로 검사하는 시험. ▶Plate Finish 추가적인 표면 처리 공정을 거쳐 수정, 보안 하지 않고, 적층 성형용 Press Plate 와 접촉 시킴으로써 동장(금속박) 적층 원판의 금속 표면을 처리하는 방법. ▶Plating Area(도금면적) 1)판넬이나 기판상에서 실제 회로가 될 부분의 면적으로 이는 최초 회로를 설계하는 CAD 장비에서 Copper Area 를 계산해 주는 Program 에 의해 얻어질 수 있다. 2) 판넬이나 기판상에서 실제 도금이 될 부분의 면적으로 이는 작업용 필름 제작시 Area Integrator(필름 면적 계산기)등으로 측정하며, 이를 근거로 회로 도금시 전류 밀도를 결정한다. ▶Plating Bar(도금인입선) 전기도금될 기판의 외곽 경계인 판넬 가장자리에 위치하고, 일시적인 전기 흐름의 종류로 사용되는 부분으로 전류는 이 곳을 통해 기판에 전달된다. ▶Plating Bath(전기도금조) 전기도금 용액이나 전해질이 담겨 있는 Tank ▶Plating Resists(도금방지막) 도체 회로상에 금속이 석출 도금될 때, 도금 방지막이 도포된 부위에는 도금이 되지 않도록 방지해주는 막으로, 이 방지막은 스크린으로 작업할 수도 있고 Dry Film 타입의 Photopolymer(감광성중합체)Resist 를 사용할 수도 있다. ▶Plating Up 기자재에 일단 전도성이 부여된 후, 그 위에(표면과 홀 등) 전도성 물질을 전기화학적 석출법으로 추가 구성하는 공정. ▶Plating Void(도금기공) 도금된 특정 부위상에 석출된 금속물이 없는 상태 ▶Plug-in Contacts(삽입형 접속단자) Edge 컨넥터와 잘 맞도록 설계하여 PCB 의 외곽 모서리에 가공한 일련의 접속단자. ▶Polarization 부품의 전기적이나 기계적인 충격, 고장 등에 대한 발생가능성을 최소화 할 수 있는 하나의 방법으로 평면상에서의 대칭성을 제거시키는 기술이다. ▶Polarizing Pin 두 개의 부품이 어느 한 특정 장소에서 잘 결합될 수 있도록 설계한 장치. Polarizing Slot (참조: Keying Slot) ▶Polar Solvents(극성용제) 무기 염분과 같은 극성 혼합물을 용해시킬 수 있기 때문에, 충분히 이온화 되어 전기적 전도성을 가질 수 있는 용액으로 탄화수소나 Resin 같은 비극성 혼합물은 용해할 수 없다. ▶Polyimide Resins 다층 PCB 생산에 필요한 적층원판을 생산하기 위해 서, 유리섬유와 함꼐 사용되는 고온 가열 가소성 수지로, 고온에서의 기능 수행이 필요한 다른회로에도 응용된다. ▶Pores(기공) 예를 들어, 전기도금된 금속 코팅의 표면같은 곳에서 발생되는 불연속 상태. ▶Porosity(기공성) 단위 면적당 발생한 기곡의 수 ▶Positional Limitation Tolerancing(위치한계공차) 이론적으로 정확한 실위치(True Position)로부터, 변동(펀차)이 발생했을 때, 이에 대한 동심면상 또는 동축상의 허용폭(범주: zone)을 규정하는 것. ▶Positive 필름이나 기판상에서 회로가 되어야 할 부분이 검게 나타나는 것. ▶Positive-Acting Resist 빛 에너지에 의해서 분해되어 부드러운 단량체로 변하는 레지스트로 노광과 현상 과정을 거치고 난 후에는 작업용 필름의 투명한 부분 밑에 있는 레지스트와 동박이 제거된다. ▶Positive Phototool 도체회로 및 비전도성 코팅층 그리고 기호 식자 등이 흑색의 영상(Opaque)부위로 처이되고 나머지는 백색의 배경으로 나타나는 필름. ▶Post Exposure Bake 노광 후와 현상전에 Photo Resist 를 가열 건조시키는 것. ▶Post Development Bake 현상후 계속적인 공정처리전 Resist 를 가열 건조시키는 것. ▶PGA(Pin Grid Array ) 고집적회로(LSI)의 고집적,고기능,고속화에 대응한 단자(pin)수 증대의 필요성에 따라 패키지의 뒷면등에 단자를 2.54mm 피치로 평면레이아웃할 수 있는 다단자 패키지를 말한다． 전자 기기시스팀 등이 기능을 발휘하도록 하기 위해서 회로에 따라 부품을 기판상에 실장, 접속해 가는데 기기의 규모에 따라 패키지레벨, 카드레벨, 보드레벨, 시스팀레벨등 네가지 레벨의 계층구조로 구성된다. 제일계층인 패키지레벨에는 반도체등의 집적회로가 수용되며 양모서리에는 외부접속을 위한 리드핀(lead pin:단자)을 갖는다. 고집적회로 반도체의 단일 칩을 봉함한 싱글패키지는 종래 가장 많이 사용된 DIP(dual in line package)를 비롯해 FP(flat package), CC(chip carrier) 및 PGA 등이 있다．패키지의 형상은 패키지의 양쪽에 두 줄로 단자가 나열돼 있는 DIP, 패키지뒷면에 단자열이 배열돼 있는 PGA 와 같은 리드삽입(through hole mounting)형과 SOP(small outline package), QFP(quad flat package), LCC(leadlesschip carrier)와 같은 표면실장(surface mounting)형이 있다． ▶PLCC(plastic leaded chip carrier - 표면실장형 패키지) 플래스틱 패키지의 네 측면으로부터 J 자형의 리드핀이 나와 있는 표면실장형 패키지의 일종이다. 는 미국 텍사스 인스트루먼츠(TI)사가 256Kbit DRAM 에 이 형태의 패키지를 채용하면서부터 보급되기 시작한 것이 그 시초다. | 
