용어사전(L항목)

▶Laminate(적층)

1) 접착제에 의해 두 개 이사의 Material 을 접합하는 공정처리

2) PCB 제조에 사용되는 기자재로서 통상 동박과 Paper(지기재) 또는 Glass Cloth(유리섬유)를

Resin(수지)과 함께 적층 성형한 것.

3) Epoxy Glass Fiber 대신 Ceramic Paper, Coated Steel Molded Plastic, Steel Glass 등의 다른 Base Material 을 사용한 경우는 Laminate 대신 Substrate 라 칭하기도 한다.

▶Laminate Thickness

일련의 PCB 제조 공정 작업이 진행되기 전단면이나 양면기판 제조에 필요한 동박(금속박막)이 입혀진 기자재의 두께.

▶Laminate Void

적층 원판상 정상적으로 적층용 기자재가 들어 있어야 하는 부위에 기자재의 일부(Glass 나 Resin)가 결핍된 동공(구멍)

▶Laminating Presses Multilayer

다층 PCB 를 만들기 위해 내층 원판(Core)과 접착제(Prepreg)층에 열과 압력을 가해 적층시키는 장비.

▶Lamination

적층 원판을 준비하는 공정 또는 적층물의 어느 한층

▶Lamination Fixtures (적층 치구)

다층기판의 적층 작업시 사용되는 넓은 금속판.

▶Land

통상 도체 회로의 일부분으로 부품의 부착이나 연결을 연결을 위해서만 사용되는 것은 아니고, 테스트나식별(감지: Sensoring)용 목적으로도 사용되는 부분.

▶Lapped Joint

부품의 리드나 점퍼 등이 평평한 동박부위에 수평하게 땜납되어진 이음매로 PTH 에 고정하기 위해서는사용되지 않는다. (참조: Surface Mounting)

▶Layer-To-Layer

다층 PCB 의 인접한 내층 회로간에 있는 절연물질의 두께

▶Layer Grid

부품, 랜드, 도체회로 등의 모든 Feature(회로)을 배치하기 위해서 사용하는 방안 격자.

▶Lay-up(적층 성형)

적층 압착 작업을 하기위한 준비로서 다층 기판용 사용 자재인 내층원판과 Prepreg 등을 층별로 쌓고Center 맞추기 하는 기술.

▶Lead Mounting Hole (Component Hole)

▶Leadless Chip Carrier

PCB 상에 납땜으로 접착된 Chip Carrier 로서, 리드가 없는 chip 타입부품이며 경직성이 아니다.

▶Lead Projection

부품이 탑재된 PCB 면의반대쪽으로 부품의 리드선이 돌출되어 나온 거리를 말한다.

▶Legend

부품의 조립 및 수리시에 편리를 위해 부품별 식별 기호, 특정치 및 부품의 삽입 방향과 위치 등을 명시하기 위해 사용된 문자, 숫자, 기호 등을 지칭한다.(참조: Marking:식자인쇄, Nonenclature, Lettering))

▶Leveling Action(계면활성 작용)

기저 금속보다 고르고 균일한 표면처리를 할 수 있는 전기도금 용액의 능력.

Line(참조: Conductor, Paths, Traces, Tracks)

▶Line Width(회로 폭)

(참조: Conductor Width: 도체폭)

▶Location Hole(Location Notch; Location Edge; Location Slot) - 기판을 특정 위치에 맞추어 고정 시키거나, 부품을 정확하게 실장하기 쉽도록 PCB 상에 가공해 놓은 물리적 구조물.

▶Location Grid (배치 격자)

회로 패턴이 배치 되는 격자, 부품용 랜드는 PCB 제조나 시험의 용이성을 위해 보통 100 Mil (Mil = Milliinch-=1/100inch)단위의 큰 격자를 사용하며, 반면에 도체회로는 훨씬 더 작은 격자상에 배치된다.

▶Logic Diagram

Point 와 point 간의 배선까지는 나타나지 않으나, 신호 전송의 세부 흐름과 관리상태를 알수 있도록 논리기호나 보조 부호 등의 논리 기능에 대한 두 가지 측면에서 각 부품 소자를 해설해 놓은 도면.

▶Logo

U.L.(Underwriters Laboratories) Designation(U.L.지정 등급) 표시나 PCB Builder Identification(PCB제조업체 식별)표시.

용어사전(M항목)

▶Major Defect

특정한 목적을 갖는 부품의 기능이 심각하게 나빠지거나, 고장까지 일어나게 하는 불량(결함).

▶Manhattan 현상

Chip capacitor, Chip Resistor, Reflow soldering 시 융해된 solder 의 표면 장력에 의해 chip 부품이 전극의 한쪽이 land 에서 떠 버리는 현상

▶Manufacturing Holes(Tooling Holes)

제조공정 즉, 인쇄 구멍 가공 및 맞추기 작업시 기판을 정확하게 바른 위치로 정열하기 위해 사용할 목적으로 PCB상에 가공한, 세 개 또는 그 이상의 홀로서, 이 홀들은 다음의 부품 자삽 공정에서도 사용될 수 있다.

▶Manufacturing Release Number

제품상에 부여되는 관리 번호의 일종으로 처음에 01 로부터 시작하고 제조공정이나 사용 부품상에 변경이 발생할 때마다 1 씩 증가된다.

▶Margin

Flat cable 의 모서리와 가장 가까운 도체회로의 인접 모서리 사이의 거리.

(참조 :Edge spacing)

▶Marking

Part Number(부품번호)나 부품의 위치(좌표) 등 PCB 상에 표기되어야 할 symbol(기호)이나 Lettering(식자)의 표기 또는 그 형식.

▶Marking Phototool

PCB 부품면상에 실장 될 부품에 관한 정보를 screen 인쇄하기 위해서 사용되는 필름으로서, 보통 MarkingMatrix 라고 부르며, 부품기호(외곽)나 부품 지정표시 또는 부품 삽입위치 등의 표식이나 업체 logo 등의 정보도 포함하고 있다.

▶Mask(보호막, 도포막)

1)PCB Fabrication(가공 및 조합)과정에서 도체 회로 패턴 등을 격리하고 보호 시키기 위해 사용되는 도포막(층)

2) 기판이 구매고객의 조립공정에서 납땜 작업될 때, 인접 회로간의 단락을 방지하기 위해 최종 기판의 표면에 적용되는 Sturdy Coating(단단한 불변성 물질)으로 이는 보통 스크린 인쇄법을 사용하여 도포하며, Green 이나 Light Green 이 주로 사용되나 최근에는 구매고객의 요구에 따라 Blue, Yellow, Red 또는 Black 과 White, 투명한 재질도 사용된다.

▶Mass Soldering

(참조 Wave Soldering, Dip Soldering)

▶Master Board

홀 가공의 정확도와 정밀도(위치) 및 Image 와의 정합(Registration)도를 확인 참조할 목적으로 드릴 가공한 판넬로서 필름과 함께 보관된다.

▶Master Drawing

(참조 Part Drawing)

▶Master Phototool (마스터 필름)

Original Phototool 을 밀착이나 촬영하여 직접 만들어 낸 1:1 배율의 제 2 차 복사분 필름. 실제 카메라 작업에서 마스터는 수작업으로 테이핑하여 만든 Artwork 를 축소 촬영하여 제작한다.

▶Material

Base Material(기자재)로서 통상 Laminate(적층 원판)을 일컫는 용어로 쓰인다.

▶Matrix Marking

Assembly 편리하도록 Component 나 기타 특정치들을 나타내주는 표식으로 보통 기판 표면이나

Resist(솔더마스크) 표면에 Silk Screen 으로 인쇄되며, 색상은 주로 백색이나 황색을 많이 사용한다.

▶Matte Finish(무광택 처리)

거칠고 광택이 없는 표면 또는 그런 표면처리

▶Maximm Copper

넓은 회로폭과 좁은 회로 간격을 갖도록 설계된 PCB.

▶MCM(multichip module)

고밀도 배선 기판 위에 복수의 베어칩을 실장하여 패킹된 구조로서 외형 구조는 마치 하나의 LSI 와 같은 형태를 갖는 것을 말한다.

각기 다른 기능을 갖는 여러 개의 반도체 베어칩(bare chip)을 하나의 배선기판위에 표면실장한 것을 말한다.

MCM 은 배선기판상에 CMOS LSI 등의 반도체 베어칩을 배열, 칩과 칩, 칩과 기판사이에 포팅(potting)으로 수지를 메워 패키징하는데 표면실장하는 배선기판재료의 종류에 따라 크게 MCM-L, MCM-C, MCM-D 의 세가지로 나뉜다.

***MCM-L 은 통상 유리와 에폭시수지제의 다층프린트 배선기판을 사용하는 모듈로서 배선밀도가 그다지 높지않은 것으로 생산코스트가 낮다는 이점이 있다.

***MCM-C 는 후막기술을 활용해 다층배선을 형성하는 세라믹(알루미나 또는 유리세라믹)을 기판으로 하며 다층 세라믹기판을 사용하는 후막 하이브리드 IC 와 유사하다.

***MCM-D 는 구리(Cu)박막의 배선층이라든지 폴리아미드 절연층 등을 형성하는 박막기술로 다층배선을 형성한 세라믹(알루미나 또는 질화알루미늄) 또는 실리콘이나 알루미늄을 기판으로 플립칩(flip chip)접속하며 배선밀도가 가장 높아 생산코스트가 높은 것이 특징이다.

▶Mealing

Conformal(보호막)이 도포된 PCB 상에 나타나는 현상으로, 기판과 도포막 사이의 접착력 저하로 인해 도포막 층이 들뜨거나 기포가 발생한 상태. 은 주로 보호막 도포 공정에서 도포전 기판상에 잔류하는 오염물질 때문에 발생하며,고습의 환경조건에서 노출된 후에 많이 발생한다.

▶Meesling

1) 적층 원판의 내부에서 발생하는 결합 상태로서 유리섬유가 직교되는 교차점상에서 Resin(수지)이 Glass Fiber(유리섬유)와 분리되어 발생한다. 십자모양으로 나타나며, 보통 열충격 후에 더욱 심해진다. Board Material(기자재)내에 밝은 색깔의 사각이나 십자가 모양으로 분명하게 보이는 작은 점들을 가리키며, 그 크기는 약 (1/32 인치) 30 mil 정도이다. 이 반점들은 Fiber Glass Cloth(유리섬유)가 서로 겹쳐진 매듭 위에 발생한 기공(void)때문에 생기는 현상이다.

▶Memory Module PCB

주로 PC 나 Work Station 등에 메모리 지원기능을 하도록 Memory 반도체 IC 를 하나의 PCB 상에 여러 개 고밀도 실장하여 Memory 용량을 확장시킨 보드.

▶Meniscugraph Test

테스트 시편이 침적될 때, 용융 땜납의 표면장력 변화를 기록할 수 있는 strain(변형)게이지에 시편을 연결함으로써 땜납성을 시험하는 장비.

▶Metal Clad Base Material

한면 또는 양면상에 금속 박막이 용융 도포된 기자재.

▶Metal Spots

회로 사이의 Laminate(적층원판)에 달라 붙은 Solder 나 Copper 등의 금속조각.

▶Metalization(금속화)

보호 특성 및 전기적 특성을 위해사용되는 얇은금속 박막(판)이며 석출법이나 도금법으로 만든다.

▶Microsectioning

검사할 재료의 현미경 관측을 위해 시편을 준비하는 방법으로 (보통 그 절차는 시편채취 Cutting(자르기: Crosssection), Molding(경화:Encapsulation), Polishing(연마), Etching(부식), Staining (착색)등의 순으로 이루어진다.

통상 PCB 의 품질 요구항목을 검사하기 위한 기판으로부터 채취되는 0.5 - 1 인치 크기의 시험판으로 도금 두께나 홀 속 품질상태(도금의 거칠기, 홀 가공 거칠기, 홀 속 이물질, Void, 회로품질상태) 등이 그 검사 대상이다.

▶Microstrip

절연층에 의해 분리되어진 평행한 ground plane(절지층)상의 도체회로들로 구성된 Transmission Lone(데이터전송로)의 한 형태.

▶Migration

절연물질의 표면과 접촉되어 있는 금속(주로 은)이 습한 환경 조건하에서 전기적인 전위 변화를 일으켜 금속의 일부가 이온화되고 그 초기 위치로부터 이탈하여 다른 DJESJ 새로운 곳에서 금속으로 재석출되는 과정. 또 이러한 금속전이 현상은 금속의 표면에서 수지상 결정을 전이하는 Lateral Migration 와, 절연층속까지 파고드는 전이인 Through Migration 등이 있으며, 절연저항치를 떨어뜨리고, 절연특성을 파괴한다.

▶Minimum Annular Ring

Land 의 Edge(외곽 모서리)와 홀의 외곽모서리 사이에서 가장 좁은 지점에 있는 금속도체의 최소폭. 그리고 이 부위의 측정은 다층기판의 경우는 내층의 구멍을 내벽으로부터 측정해야 한다.

▶Minimum Land

통상 Minimum Annular Ring 을 지칭한다.

▶Minimum Copper: 좁은 회로폭과 넓은 회로간격을 갖도록 설계된 인쇄회로기판.

▶Minimum Electrical Spacing

주어진 전류나 전압 조건하에서 도체 회로 사이에 절연 파괴 또는 방전 현상(Corona)이 일어나지 않을 만큼 충분한 인접 회로사이의 최소 허용간격.

▶Minor Defect

단위 제품(장비)의 의도된 목적기능을 감소(열화)시키지 않는 정도의 가벼운 결함. 장비의 정상 작동이나 효과적인 활용에 중대한 영향을 미치지 않는다면, 기 설정된 Standards(표준)으로부터 제거될 수도 있는 결함항목.

▶Misregistration(편심)

연속적으로 가공, 제조되는 도체 회로(Feature, 패턴)들 사이에 칫수적 일치가 맞지 않는 상태.

▶Missing

Copper Foil(동박층)이나 Laminate(적층판)상에 Resist Coating(솔더마스크)이나 Marking(기호인쇄) 등이 미도포(도포 누락)된 상태.

▶Missing hole

array 된 PCB 를 절단하기 위해서 일정간격으로 hole 처리한 것.

▶MLB(multi layer board)

PCB 내부 도체 패턴층을 복수(3 층 이상)로 형성 한 것. 특히 전원층, ground 층을 내층에 배치한 4 층 MLB 는 micro strip line 구조, noise 대책 등에서 우수하다.

▶OLB(out layer bonding)

필름 캐리어를 LSI 등에붙인 것을 TCP(tape carrier package)라 부르고 TCP 를 기판에 실장할 때에 기판에 접속된 동박 lead 를 outlay board 라 부른다. 기판과의 접속을 OLB 라 한다. TAB-IC 와 액정 cell 의 외부전극을 맞추어 bonding 을 하는 것으로 일반적으로 이방성 도전막(ACF)을 줄여 열 압착을 한다.

▶Modification

제조중인 PCB 에 적용되어야 할 변경사항. 이러한 수정 요구 사항은 바람직하지 못하다는 입장에서 Barnacle 코집게라는 용어를 사용하기도 한다.

▶Modular Documentation System

복잡한 제품에 관련된 제반 정보 문서나 코드등을 관리하는 시스템으로, 그 주요 특성은 다음과 같다.

-제품과 관련된 문서는 동일한 Code 를 갖는다.

-정보는 각각의 분리된 문서로 나누어 보관된다.

-제품을 release 시에는 관련된 RCR set 를 발행한다.

▶Module

완제품을 구성하고 있는 단위 부품 또는 시스템의 구성 단위로서 그 기능은 전체 시스템의 목적에 준해 완전하게 규정된다.

▶Motherboard

Plug-in(삽입) Module 의 연결 Array 로 사용되는 PCB 로서, 기판 탑재후 기판 조립체를 이루며, 예를 든다면, PCB(Daughter Board)들이 탑재되는 Back Panel(지지판)이 있다.