용어사전(G 항목)
▶Gel Time
Resin 에 열을 가해서 그 물리적 속성이 고상에서부터 역상을 거쳐 다시 고상으로 변화할 때까지 소요되는 초단위 시간을 말한다. Gel 은 Colloid 상태(Sol: 액상)가 젤리처럼 고체화된 것으로 Sol 이 Gel 로 변화하는 현상을 Gel 화라고 하며, 이러한 Gel 화는 Sol 을 냉각할 때, Sol 에 용매나 염을 첨가할 때 또는 기계적 충격을 가할 때 발생한다. (측정방법 : Prepreg 를 200mm X 200mm 크기로 3 장 준비하고, 유리 섬유가 섞이지 않은 수지를 Gel 시험기에 올려 놓은 다음, 시험기 열판 중앙부분에서 Stainless 봉으로 잘 저으면서 Gel 화의 진행상태를 관찰한다. 수지의 유동성이 점차 떨어져서 Stainless 봉으로 끌어올릴 때 수지가 실처럼 가늘게 늘어나다 끝부분이 없어지는 시점을 기록한다.
▶General Specification (GS:일반규격)
구매 파트나 기술 파트 그리고 고객들이 사전 평가를 하기에 충분할 만큼 자사의 제품에 대한 상세한 세부 정보(제품규격)를 기술해 놓은 문서.
▶Gerber data
data 형식으로 photo data(film 작업용 data)를 말한다. 일본에서는 photo data 의 태반이 이 format 으로 취급한다. photodata 를 Gerber 로 부르는 경우가 많다.
GERBER Format : PCB 설계 데이터를 표현하는 형식으로 다음과 같이 표현된다.
(Gerber Data) (설명)
D10* D01 :Shutter Open
Xx1 Yy1 D03* D02 :Shutter Close
Xx2 Yy2 D03* D03 :Flash
Xx3 Yy3 D03* M02 :End of Data
D11* * : End of Command(Block)
Xx1 Yy1 D02*
Xx2 Yy2 D01* (X , Y 좌표)
Xx3 Yy3 D01* Xx : 이동할 X 의 위치
Mo2* Yy : 이동할 Y 의 위치
(Aperture Definition: 조리개의 정의)
<D-Code> <Shape> <Size>
D10 Round 58 mil
D11 Round 8 mil
glass Transition Temperature Tg Point, 유리섬유의 전이 온도) : 비결정형(무정형:Amorphous)의 중합체 (또는 부분적으로결정형: Crystalline 인 중합체 속의 비결정적인 부분)가 단단하고 부서지기 쉬운 경화 상태로부터 전성을 띄어 끈적끈적하거나 탄력 있는 연화 상태로 변화하는 온도를 말하며, PCB 와 같은 고분자물은 Glass 의 전이에 따라서 탄성률, 굴절률, 열팽창 율, 유전 율 등 여러 특성이 변화하기 때문에 최종 제품에 미치는 영향이 커지므로 주의를 요한다.
(열경화성 수지의 Tg Point)
Phenol 수지 : 120-130
Epoxy 수지 :130-150
Polyimide 수지 : 260-300
▶Gouges
Glass Cloth Fiber(유리섬유 가닥)가 손상되고 노출될 만큼 심하게 발생한 Nick 나 Scratch 가 발생한 현상.
▶Graded Wedge
(참조 : Etching Indicator)
▶Grain(섬유, 결)
적층 기자재 속 유리 섬유(Fiber)가 이루고 있는 방향성 정열구조
▶Gray Scale
영상의 선명도를 증가 시키기 위해 주로 사용되는 선명도치가 알려진 일련의 Film 밀도 측정기
▶Grid
PCB Matrix(배선 행렬판)상에서 각 회로 패턴의 위치 설정을 위해 사용하는 직교 Network 로 같은 간격의 평행한 선들의 조합으로 이루어진 방안 격자망(판). 인쇄기판 상에 어떤 지점의 위치를 표시하기 위하여 직교되는 선
▶Ground Base
외층 회로의 모든 연결점이 되는 Ground(접지) 회로들이 한 곳에 모여서 이루는 아주 넓은 도체 회로 (주로 접지를 위한 내층과 외층의 주 통로를 이룬다.)
▶Ground Plane (접지층)
도체 회로를 지나는 전송파의 반향, 차폐 또는 방열 작용을 위한 공통 목적층으로 사용되며, 적절한 접지면의 Clearance(여유 간격)를 유지하는 금속의 Cross Hatched(십자 방격) 모양을 한 도체 회로층이나 그 일부로서 다층기판의 내부층이나 양면기판의 외층에 구성된 넓은 금속면.
▶Ground Plane Clearance
(참조: Clearance Hole)
▶Ground Plate(접지판)
MLB 의 경우 주로 층과 층 사이에 묻혀있으며 접지 역할을 하는 연속된 금속판
용어사전(H항목)
Haloing(멍듬)
1) 기자재의 표면과 하부층에 기계적인 충격으로 발생하는 멍, 파손 또는 박리르 말하며, 보통 홀 주위나 와곽의 기계 가공 주위에서 엷은 부위로 나타난다. 2) Drill 가공되거나 Punch 가공된 홀 둘레에서 심한 충격으로 Cloth(섬유)층이 분리된 상태를 말한다.
▶Hardware
PCB 자체의 일부분은 아니지만 PCB 에 추가되는 부속물들 즉, Terminate(외부 접속 단자), Eyelets, Rivets(리벳)등.
▶Head
Drill Machine Spindles(회전축)
▶Heat Sinking Plane(방열판)
열에 취약한 부품들이 가열되는 것을 방지하기 위해 PCB 상에 탑재하는 넓은 금속판.
▶Hold
PCB 제조 공정상의 문제나 구매 고객의?문제등으로 PCB 제조공정 작업이 일시 정지되거나 보류됨.
▶Hole & Land Data Table
(홀과 랜드의 X-Y 좌표 List) PCB 상에 가공될 모든 홀과 랜드의 수량, 위치 및 크기 등을 규정해 놓은 표.
▶Hole Breakout(홀 터짐)
홀을 랜드가 완전하게 둘러싸고 있지 못한 상태.
▶Hole Density (홀 밀집도)
PCB 단위 면적당에 가공 될 홀의 수량.
▶Hole Location
홀 중심의 수치적 좌표(절대 좌표계나 상대 좌표계의 수리학적 X-Y 좌표)위치.
▶Hole 패턴
PCB 상에 가공될 모든 홀을 표시한 패턴도(또는 Film)
▶Hole (Barrel) Pull Strength
홀의 중심축 방향으로 하중을 가해 잡아 당겨서 PTH 가 파괴되어 Barrel Plating Copper 가 떨어져 나갈 때 소요되는 힘.
▶Hole Void(홀속 기공)
PTH 의 내벽상에서 기자재가 노출되어 보이는 금속 석출물 중의 기공.
▶Hole wall separation(홀내벽분리)
홀 속 도금이 홀 벽으로부터 분리되는 결함은 두 가지 현상으로 나타나는데 그 중 하나는 Pull
away(Blister)이고 다른 하나는 Resin recession 현상으로 나타난다.
▶Hot Air Solder Leveling (HASL)
홀을 포함한 전 도체 회로상에 땜납을 선택적으로 도포시키기 위해 용융 땜납조에 침적 후, 도체상의 땜납 두께를 균일하게 유지하고 홀 속의 땜납을 제거키 위해, 고온의 공기 분사기로 땜납을 평준화 시키는 작업.
▶Hot Oil Solder Leveling(HOSL)
고온의 기름을 사용하여 땜납을 평준화 시키는 작업.
▶Hot press
MLB 의 적층시 많이 사용되는 것으로 가열방식에는 증기 가열식과 oil 가열방식이 있다. 최근 수요가 급증하고 있는polyimide 수지 Teflon 수지 PCB 에는 고온용의 oil 가열방식이 채용되고 있다. 또한 press 시 동박의 산화, 수지의 열화, 적층압력의 감소 때문에 진공식도 많이 사용된다.
▶Hydrosqueegee
기판상에서 0.00002 인치(0.508 ㎛)정도 두께의 Solder 만이 남도록 나머지 땜납을 모두 제거하는 것을 말하며, 이는 주로 Dewetted Solder 를 제거하기 위해 사용된다.
용어사전(I항목)
▶IC Socket
IC 를 꽂기 위해 PCB 상에 실장하는 기구 소자(부품)으로 IC 를 이 소켓에서 빼내어 교환할 수가 있다.
▶Icicle
(참조 : Solder Projection)
▶I.D.
Inside Dimension(내경 칫수, 내각 거리, 안칫수)의 약어.
▶Idiot Hole
(참조 : Index Hole)
▶ILB(inner layer board)
회로 패턴의 IC 접속단자(face down)에 IC bonding 하는 것. 다 pin, 협 pitch IC 접합에 적당하고 TAB 제조에 필요 불가결한 공정이다.
▶Image
감광성 Film 에 사진 촬영기술을 이용해 생성시킨 대상 피사물의 모습(형상, 영상)
▶Immersion Plate(침지도금)
어떤 금속물을 Fe(철), 1 가, 2 가, 및 Cu(동) 1 가, 2 가 용액의 이온들과 바꾸는 화학적 치환반응을 이용해 서 실시하는 금속 도금(석출)법.
▶Immersion Plating(Galvanic Displacement)
기저 금속의 부분적 치환방법을 이용해서 어떤 Base Metal 의 표면상에 얇은 금속막을 화학적으로 석출 시켜 코팅하는 방법.
▶Inclusion
1) 도체 회로의 각층, 전기 도금물, 유기 도포물(솔더마스크) 또는 기자재속에 들어가 있는 이물질. 2) 빛 이 투과하지 않는 정도의 변색으로 기판내에 이물질이 혼합된 경우를 말한다.
▶Indentation
(참조: Pit, Dent)
▶Index Hole
기판상의 다른 홀들의 위치를 찾아서 맞추기 위해 사용되는 홀들로서 1,2 또는 3 홀을 주로 사용하며, 그 이외에도 기판의 Top 이나 Bottom 을 구분토록 하기 위해서도 사용된다.
▶Inner Via Hole
다층 기판의 2 층이상의 도전층간을 접속하고 PTH 로 배선판을 관통하지 않는 hole 내층간의 매립되어 외층에서도 보이지 않는 홀
▶Inspection (검사)
단위 제품과 그에 대한 요구 사항들을 서로 비교하거나 측정, 조사, 시험하는 공정.
▶Inspection Lot
품질 특성에 대한 판정 허용 기준과의 비교 검사를 위해 채취된 샘플 수량으로 되어 있는 단위 제품의 집합.
▶Inspection Overlay
검사의 편의를 위해 사용되고 있는 양면 또는 음판 필름과 Color가 있는 Diazo형태의 투명 필름.
▶Insulation Resistance(절연저항)
특정 조건하에 있는 한 쌍의 도체 회로, 다양하게 결합된 차폐 부품 또는 한 쌍의 접속점 간에서 결정 되어야 할 절연물질의 전기적 저항.
▶Interfacial Connection
(참조: Through Connection)
▶Interlayer Connection (층간 접속)
다층 기판의 서로 다른 층에 있는 도체 회로 패턴 사이의 전기적 연결(참조: Through Connection)
▶Internal Layer
다층 PCB 의 내부에 전부 들어가는 전도성 패턴으로 상호 전송용 Signal 회로 패턴층과 전원 공급용 Power 층, 그리고 전원 접지용 Ground 층 등이 있다.
▶Interstitial Via Hole
다층 PCB 의 두 개 또는 세 개의 도체 회로층을 상호 연결하는 PTH 로서, 기자재의 전층을 관통하여 가공 되는 것은 아니다.
▶Intraconnect Schematic(IS)
일련의 회로 연결을 Line 으로 표시한 기능 블럭도를 이용하여 최종 장치 제품 각 모듈사이의 전기적 연관성을 보여주는 문서로 세부적인 각 연결은 유사 기능의 연결
Group 별로 각각 분류하여 Tabular Form(목록표) 형식으로 표시되어 있다.
▶Ionizable Contaminants(이온화 오염물)
Flux 활성제, 지문 , 부식 및 도금 염류 등 각종 공정상 잔류물을 말하며 이들이 용해되거나 이온 형태로 존재하면 전기 전도율이 증가된다.
▶I.P.C (세계 인쇄 회로기판 협회)
Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits 의 약어로서 PCB 산업에 관련된 Specification (규격)이나 Guidelines(기준)등을 국제적으로 통일하게 위해 1957 년에 설립된 비영리 국제 교류 협회로서 현재는 약1,800 개의 회원사를 가지고 있다.
▶ISO
International Standards Organization 의 약어로서 ISO(국제표준화기구)가 1987 년에 제정한 품질관리및 품질보증에 관한 국제규격에 의하여 제품 또는 서비스를 제공하는 공급자의 품질시스템을 평가하여 품질보증 능력과 신뢰성을 인정하여 주는 제도이다. 즉, 제품 또는 서비스를 지속적으로 신뢰할 수 있기 위해서는 품질시스템이 신뢰할 수 있는 것이어야 한다는 데 착안된 제도이며, 이 ISO 9000 시리즈는 다음과 같이 구성된다.
▶ISO 9000
품질경영 및 품질보증규격( 선택 및 사용에 대한 지침)
▶ISO 9001
설계/ 개발, 생산, 설치 및 서비스에 있어서의 품질보증 모델
▶ISO 9002
생산 및 설치에 있어서의 품질보증 모델
▶ISO 9003
최종검사 및 시험에 있어서의 품질시스템의 요소(지침)
▶ISO 9004
품질경영 및 품질시스템의 요소(지침)
이러한 ISO 인증취득에 대한 필요성은
1)자사의 품질시스템을 재정비할 수 있는 제도적 기회와 장치를 제공
2)기업의 체질개선으로 국제경쟁력 강화
3)수출의 선결 조건화
4)무역 장벽화의 대비
5)EC 통합에 따른 강제인증분야에 대비
6)마케팅의 강화
7)고객의 요구와 권고에 대응
8)시장에 적합한 품질의 보장
9)불량 예방을 통한 품질관리비용 감소
10)상품보증에 따른 배상 청구의 감소로 인한 비용절감
11)모든 절차의 문서화에 따라 개개인의 노하우가 회사의 노하우로 축적
▶Isothermal Land
보통 네 개의 좁은 회로로 구성된 둥근 모양의 동박이 상호 연결된 랜드로서, 이는 납땜 작업시 열이 분사되는 것을 방지하기 위하여 주로 사용된다.
▶IVH(intertitial via hole)
다층 PCB 에 있어서 외층에만 형성된 blind Via hole 과 내층에만 형성되는 inner via hole 의 총칭. MLBPCB 표면을 관통하지 않고 접속에 필요한 층만을 via 를 형성 한 것.
