용어사전(D항목) ▶Damages(충격, 흠, 손상, 상처) 주로 resist coating 동이 취급 부주의에 의해 손상되는 것을 말한다. ▶Date code(날자 코드, 작업주기) 그 기판이 제조된 날짜를 알려주는 일련의 번호로서 보통 구매 고객이 제시하는 구매 규격에 따라 그 표기방법이 다양하며. PCB 제조자들은 통상 그 기판이 회로 동 도금 공정을 통과한 시점을 주로 사용한다. ▶Datum reference/Datum points Datum holes(Manufacturing holes,제조기준점, 좌표) PCB 제조나 검사 시 회로 패턴이나 각층의 위치 정렬을 쉽게 할 수 있도록 미리 정해 둔 점, 선, 면 ▶Daughter board(子(자)기판) Plug-in 방법으로 mother board(모기판)에 실장되는 보조 기판 ▶Deburring(burr 소거) drill 공정중 발생한 burr 나 날카로운 기판의 모서리. 이물질(칩)등을 제거하는 공정 ▶Defect(불량) 어떤 제품이나 부품의 특성 항목이 정상적인 허용 특성치로부터 벗어난 것.(그 편차) 참조:major defect(중결함), minor defect(경결함) ▶Defect Area(결함 부위) 주로 copper foil(동박)이나 laminate(적층판) 표면에서 박리된 resist coating 의 결함 부위를 가리킨다. ▶Definition(선명도) 사진 인쇄용 film 의 재생 신뢰도(재생 충실도) ▶Delamination 1)기자재의 각 층간 또는 기저 금속(동박)중 사이에 발생하는 분리(박리)현상 2)measling 이나 crazing 이 좀더 발전된 단계로서 fiber glass cloth(유리 직조 섬유)의 층간이 완전히 박리된 상태이며, 주로 기판의 외곽 부위에 발생한 measling 현상에서 비롯된다. 4)Prepreg 가 Lamination 전에 Prepreg Chamber (Pregpreg 보관실)에 보관되지 않거나, 외부에 노출되어 습기를 흡수하여 Lamination 이 되지 않는 것을 말한다. ▶Density(밀집도) 1)어떤 물질의 단위 체적(부피)당 중량 또는 농도 2)사진 인쇄용 film 의 opaqueness(불투명도, 선명도) 3)기판면적당의 회로 수 참조: component density 보통 EIC 로 표시된다 ▶Dent 1)동박두께를 크게 손상시키지 않으면서 약간 짓눌려진 상태 2)laminate 표면이 파손되지 않을 만큼의 물리적 충격에 의해서 발생되며 laminate 표면이 살짝 눌린 상태를 말한다. ▶DCA(design change authorization, 계획변경허가) 제품에 대한 변경 사항을 알리고 적용하도록 관리하려고 발행하려는 문서 ▶DCD(design change document, 설계변경서) 설계 변경(이유, 원가, 상세 내용설명, 적용 일자와 제작연도 등)의 전반적인 내용을 기술한 문서. ▶Design width of conductor(설계회로폭) 도체 회로의 규정 공칭 폭 ▶Deviation Report standard(업체표준), 제조 능력 기준, project 기준, 공통특성 기준등에 위반되는 모든 사항에 대해 check 한결과를 cad 디자이너나 photo tool 품질검사자가 기록한 문서로 통상 design file 을 포함하는 text file 의 내용을 hard copy형태로 보존 관리한다. ▶Device(소자, 부품) 보통 독립체의 형태를 갖는 개개의 전기적 요소(소자)로서 그것의 요구되는 기능을 파괴하지 않고서는 더 이상 작게 줄일 수 없는 최소 부품단위이다. ▶Dewetting(applied to soldering) 융융 solder(땜납)가 PCB 나 부품 lead 의 표면에 도포될 때 발생하는 현상으로 basis metal(기저금속) 이 노출되지 않을 만큼 얇게 납땜 막이 형성된 부위에서 실제의 땜납은 도포되지 못하고 아주 불규칙한(쭈글쭈글한)형태의 덩어리고 응어리진 상태 ▶Diazo(diazo film) 두 개의 Azo 화합물의 합성에 의해 만들어진 필름의 일종으로 일반적으로 silver film 즉 black and white 필름보다 수축이 적어서 glass plate 대신 사용되기도 하나 실제 PCB 제조자들은 posi to posi(양판대 양판) 혹은 nega to nega(음판대 음판)copy(밀착)이 가능하고 비교적 투명하여 인쇄가이드 없이도 홀정합이 용이하기 때문에 소량 sample기판이나 low level PCB 제조에 쓰인다. ▶Die(금형, stamping die) 작업 패널로부터 최종 크기의 기판을 잘라내기 위해 사용되는 도구로서 그 크기는 보통 254 ㎜ 254 ㎜이상이며, 강도가 보강된 강철강으로 만든다. 일반 주철 금형은 약 15,000 - 20,000 strokes 가공(타발) 후에 날끝을 연마하여 100,000 strokes 까지 재사용하며, 경도가 높은 하이스 금형은 50,000 - 70,000 strokes 후에 연마하여 재사용 한다. ▶Dielectric(절연체) 인쇄 배선판의 절연 역할을 하고 동시에 배선 회로를 형성할 동박층을 지지해 주는 기자재. Dielectric breakdown(절연파괴) 전압치가 갑작스럽게 대폭 증가할 경우, 기자재를 관통하여 파괴적인 전기 방전이 발생함으로서 나타나는 절연체의 완전한 성능 열화 현상. ▶Dielectric constant(절연 상수) 특정 형태의 전극으로 진공(또는 공기)중에서 인가한 정전 용량값(capacitor)과 특정 절연체에 인가한 정전 용량값의 비율 ▶Dielectric thickness(절연층 두께) 접착된 원동박이나 도금된 금속층을 제외한 순수한 절연 기자재 층이 두께. ▶Digitizing(계수화) 평면상의 특정 위치를 X-Y 좌표치로 표시할 수 있도옥 계수를 환원하는 방법. ▶Dimensional stability(치수 안정성) 온도, 습도, 화학약품처리, 인가 시간과 STRESS(충격)등의 FACTOR(요인)들에 의해 발생하는 치수 변화의 척도 ▶Dimensional hole(치수 홀) 기정된 grid 와는 반드시 일치 하지 않더라도 좌표치로서 위치 결정이 가능한 PCB 상의 hole ▶Dings(흠집) 외부의 물리적 충격으로 기판 표면에 발생한 흠. 점이나 작은 요철 참조:gouge, dent, rat-bite ▶DIP(dual in line package) 두줄의 평행된 핀이나 lead 선에 의해 삽입된 부품 일반적으로 흔히 볼수 있는 IC 를 말하며 이는 2.54 ㎜ pitch 에 7.62 ㎜ width 로 가공된 PCB 상의 부품홀에 IC lead가 두 줄로 삽입 실장도기 때문에 붙여진 이름이다. ▶DIP soldering soldering 작업의 일종으로 노출된 도체 회로 전부를 용융 solder 표면에 PCB 를 담가서 납땜 작업하는 공정으로, 통상의 PCB 제조업체에서는 원자재나 완제품 또는 인쇄용 잉크, 도금된 금속등의 물성 변화를 시험하기 위해 분석, 계측용 실험실에서 주로 사용하는 방법이다. ▶Discoloration 빛이 투과 될 만큼 기판의 일반적인 색깔보다 훨씬 더 흐리거나 진하게 된 부위를 가리키며 overheating 이나 기타(약품)등의 요인으로 발생한다. ▶Dissipation factor(유전계수) AC 전류에 있어서 전력 손실의 측정기준, 유전 계수는 power loss(전력 손실)차를 인가 주파수(f), 전위차의 제곱(E2),단위체적치와 유전상수값의 곱으로 나눈 값이다. ▶Distortion(변형, 꼬임) 참조:warp & twist, 휨 및 비틀림 ▶Dome PCB 의 내변이 모두 같은 방향의 곡선형태로 변형된 상태 ▶Dot photo-tool 최종 PCBwpvna 상에 가공되어 있어야 할 각 홀의 개수를 확인하기 위해 사용한다. ▶Double-sided board(양면기판) 양면에 도체 회로가 형성된 회로기판 ▶Drag 부적절한 재단에 의해 발생한 도체나 기자재 모서리의 변형 ▶Drag-in 전기 도금조에 들어갈 때 피도금물에 묻어 있는 도금 용액이나 물의 양 ▶Drag-out 전기 도금을 끝내고 도금조를 나올 때 피도금물에 묻어나는 도금 용액의 향 ▶Drilling backup material soldering 의 일종으로 고정된 용기상에 담아둔 용융땜납의 표면에 접촉 할 수 있도록 PCB 나 PCB 조립물을 이동시켜가며 실시하는 땜납작업 ▶Drilling entry material 드릴 가공시 사용되는 소모성 보조재의 일종으로 가공될 기판의 상부에 부착시키며, 그 역할은 drill bit 가 부드럽게 기판속으로 진입할 수 있도록 해주며, 그외에도 가열된 bit 가 기판속으로 진입할 때마다 cooling 시키는 역할을 하기도 한다.(aluminium foil) ▶Drill circuit board 텅스텐(W)과 코발트(Co)의 합금물을 탄화 처리한 cutting tool(전단 도구)로 네 개의 경사각과 두 개의 나선형flute구조를 가지고 있으며 glass base epoxy 기자재의 가공용은 특히 가공잔사물(chip)의 배출이 신속히 이루어질 수 있도록 특수 설계되어 있다. ▶Drill tape drilling machine 이 computer 에 의해 자동으로 홀 가공을 할 수 있도록 수치제어용 정보를 담아둔 종이나 mylar 재질의 하나. ▶Dross 용융땜납의 표면에 형성된 산화물이나 작은 오염물질 ▶DFR(dry film resist, 건식방지막) 1)PCB 나 기타 화공처리 부품의 제조를 위해 특별히 설계된 감광막을 적층한 도포제로서 각종 전기 도금액이나 부식액에 견딜 수 있는 물질 2)사진법 인쇄 공정에서 사용하며, silk screen 에 의한 wet film(습식잉크)대신 사용되는 건식 감광막 ▶Dummy dummying(공전해) 도금조에서 정규 작업을 하지 않는 휴지 시간에 도금조 내의 불순물을 제거하기 위해 전기 도금조에서 저전류 밀도로 사용되는 음극체. 용어사전(E항목) ▶E.A.T(electronic artwork transfer) 아트워크의 전자식 전송방식을 말하며, 구매 고객의 설계/개발부서나 담당자가 PCB 제조에 필요한 "Gerberdata"를"modem"과 "personal computer"의 이용으로 직접 PCB 제조 업체로 전송함으로서 전체적인 원가절감(cost saving)과 납기 단축 및 data 의 전달 과정에서 발생되는 error 를 최소화 하기 위한 방법 ▶EDI(electronic data interchange) 전자자료 교환 시스템이라고 하며 공중 회선망을 통한 data 의 송수신 방식을 말한다. ▶EDT(electronic data transfer) PCB 제조와 관련한 quotation 자료. offer review data, purchasing order scheduling, engineering drawing, fabrication drawing, &engineering change notice 등의 각종 애쳐?둣류를 상기의 방법에 따라 송수신하는 경우 ▶Edge board connector PCB 외곽에 붙어 있는 접속 단자부와 여기에 연결될 외부 회로들 사이의 상호 접속이 자유롭게 탈착 가능하도록 특별히 설계한 connector ▶Edge board contact 외부 연결물의 edge connector 와 접속이 가능하도록 PCB 의 외곽 부위에 가공해 놓은 plug-in 형태의 접속부위 ▶Edge-definition photo-tool film 이나 PCB 상 회로 패턴의 모서리의 선명도에 대한 재생 가공 신뢰도 ▶Edge dip solderability PCB 의 신뢰성 검사를 위해 미리 특별한 조건에 따라 준비한 시편을 사용하여(비활성화) rosin flux로 처리한 시편을 사용 용융 땜납조에 침적 할 때 침적 하강 속도와 상승 속도를 미리 정하고 조속에 시편이 침적되는 dwell time 도 미리 설정하여야 한다. ▶Edge speeding(외곽간격) PCB 의 외곽으로부터 부품이나 회로 패턴이 이격된 거리. ▶E-glass 전기적 특성이 매우 뛰어나다고 알려진 유리 섬유의 일종, 저 알칼리성 alumina borosilicate glass ▶Electrocleaning 피도금물과 도금 용액 사이를 통과하는 전류에 의해 실시되는 전기적 세정작용. ▶Electrode(전극) 전류가 전해 Cell 이나 전해조 속을 입출하기 위해 통과하는 금속성 전도체. ▶Electrodeposition(전기도금) 도금 용액에 전류를 흘림으로써 전도성 물질을 석출해 내는 것. ▶Electrofoaming 석출물로 부터 멀리 떨어져 있는 피도금물(Mandrel, Mould: 섬쇠나 틀)상에 전기적 석출물을 생성시키는 작업. ▶Electroless Deposition(Plating,무전해도금) 석출되어야 할 금속이나 합금물을 화학적 촉매 반응에 의해서 금속 코팅막으로 석출시키는 것으로 전류의 사용이 불필요하다. ▶Electrolyte(전해질, 전해액) 전기를 흘리면 그 흐름에 따라 이동하는 유도 매개체로서, 대부분 수용성 타입의 산성액, 염기 또는 소금기이며, 이 밖에도 융해된 소금, 이온화된 gas 및 일부 고형 성분 같은 매개들도 포함하고 있다. ▶Electroplating(전기도금) (참조: Electrodeposition) ▶Electrostatic Sensitive Device Marking (정전기 방지용 부품 표식) 정전기 방전에 의해 손상되기 쉬운 부품이 장착된 부위를 나타내주는 표식. ▶Emulsion(감광유제) (사진학에서) 노광과 현상 절차를 거치면서 영상을 만들어 내는 감광성 Film 의 표면상에 도포된 감광성 SilverHalide(산화 방지용 실버) 코팅막. ▶Emulsion Side (막면, 유제면) 감광성 유제가 발라져 있는 Film 면(참조: Right Reeding Emulsion Up, Right Reeding Emulsion Down) ▶Entrapment(포말, 포집) 공기, Flux 나 증기 등을 둘러 싸고 있는 상태로 외부의 충격에 매우 약한 부분으로 불량을 야기시킬 가능성이 큰 부분이다. ▶Epoxy Resin 에틸렌 산화물과 그 파생물 및 동족체를 베이스로 하는 열경화성 물질. ▶Epoxy Smear (참조: Resin Smear) ▶Equivalent IC (EIC) Count (등전위 IC 수) EIC Factor 는 부품의 밀잡도를 표시하는 방법중의 하나로 Pin 수로는 주로 14Pin IC 의 채용도로서 결정하며, EIC Density(밀집도)는 Technical Level 결정의 기준으로도 사용되고 있다. | 
