용어사전(C항목1)
▶CAD
Computer Aided Design 의 약어로 컴퓨터를 이용하여 도면을 그린다. .
▶CAE
Computer Aided Engineering 의 약어로 설계와 생산에 있어서 공학적인 경로등에 computer 를 이용 하는 것
▶CAF
Computer Aided Filaments 의 약어로 Glass 수지면에 발생하는 동 migration 을 말한다. glass 수지(filament)에 따라 동이 filament 상태로 석출되는 현상을 말한다.
▶CAM
Computer aided Manufacturing 의 약어로서 송업생산에 컴퓨터를 이용하는 것. 일반적인 개념은 (전산제조통합시스템)공정에서 process parameter 를 포함한 cad data 를 토대로 전체의 제조 공장을 무인 자동화로통제하는 제조 시스템을 말하고 있으나, 대부분의 국내 PCB 제조업체에서는 구매 고객의 PCB cad data 를 source 로 해서 working film 을 제작하는 절차를 말한다. Gerber data, NC data, Mount 용 data 등을 작성하는데 쓰인다.
▶Camber
flat cable 의 index edge 가 있는 한쪽 끝과 동일 평면상에서 특정 길이만큼의 직선으로 이루어진 flat cable 의 구부러진 변형 형태(이러한 형태의 flat cable 은 마치 울타리가 없는 race track 의 curve 와 유사한 형태이다.
▶Capacitance coupling
나란히 구성된 두회로 사이의 capacitance 에 의해 야기되는 전기적 상호작용
▶Carbon Contact 패턴
push button 이나 key pad 용 pab 의 경우 접점 부위를 carbon ink 로 인쇄한 패턴을 말한다.
▶Carbon Treat(카본처리, 활성탄처리)
도금조 내에 불순물(Impurities) 제거를 위해 carbon 을 사용하는 화학적 처리
▶Card Blank
회로 패턴을 구성하기 전에 특정 모양과 크기로 미리 절단한 적층판, 단 card blank 는 PCB vendor 가 사용할제조공정의 특성에 따라 metal clad 나 unclad 의 적층판이 될 수 있다.
▶Carry over
참조:drag out
▶CAT
Computer Aided Testing 의 약어로 제품의 외관, 수치, 기능, 성능등을 검사하기 위해 컴퓨터를 이용 하는 것, PCB의 외관검사, 전기적 short, open 등을 검사하는데 이용된다.
▶catalyzing
참조:activation
▶Cathode(음전하 전극, 음극)
음이온이 형성되어, 양이온이 방전하고, 그외의 환원작용이 일어나는 전기적 분해
▶Cathode cleaning
음전하 전극의 피석출물을 전기적으로 세척하는 것
▶CBDS
circuit board design system 의 약어로 회로 설계 및 관련 문서의 출력을 위해 현재 사용하고 있는 장비.
▶CCL(copper clad laminate)동장적층판
PCB 를 만들기위한 원재료로서 paper(종이)혹은 glass(유리)등의 절연물을 resin 에 함침한 sheet 를 여러겹(7~8ply)쌓고 가열 가압처리하여 얻어진 절연판 위에 전기 도도가 뛰어난 금속박 copper 를 한쪽면또는 양쪽면에 접착하여 만든제품이다.
▶Center to center Spacing(중심간격)
PCB 의 어느 한층에서 인접한 두 feature(line, pad, SMC pad 등)중심간의 공칭 치수
참조:pitch
▶Certification(입증, 검증)
1)특정 시험이 실시되고 요구되는 parameter 값이 얻어졌는가를 확인함.
2)매 납품 선적분 LOT 마다 공급자의 제조품질과 제조 절차등을 보증하는 문서(Certification Report)
▶Chamber Gauge
check 할 part 의 거의 모든 치수 특성치에 꼭 맞도록 조정하여 사용 할 수 있는 측정 게이지의 일종
▶Chamfer(面取(면취))
불필요하게 날카로운 외곽을 제거하기 위해 모서리에 경사를 줌, connector 속으로 기판을 삽입하기 쉽도록 하기 위해 PCB 의 leading edge 에 각도를 주는 것.
▶Characteristic impedance(특성임피던스)
전파 대기가 없는 균일 전송선로상의 매 point 에서 전류대 전압비(PCB 에서 특성 임피던스 값은 도체 회로의 폭, Ground(접지)층과 그 위를 지나는 회로와의 간격, 그리고 회로나 ground 사이 매개 절연물의 절연 상수에 따라 변화한다.
▶Charring
plastic 이 carbon 으로 변하는 온도까지 overheating 됨으로서 발생하는 현상으로 플라스틱이 아주 새까맣게 타서 cloth(섬유)층의 glass fiber(유리섬유)가 노출된 상태이다.
▶Checking
아주 미세한 fine hairline 정도의 crack 이 나타나는 표면 상태
▶Check Land
부품을 soldering 한 후 그 kit 로서의 특성 평가를 위한 Test pin 용 전용 land
▶Chemical hole cleaning(화학적 홀 세척)
hole 속과 표면을 세척하기 위한 화학적 처리 공정으로 특히 다층기판의 경우 홀 내벽의 smear 를 제거하기 위하여 사용함.
참조:etch back
▶Chemically Milling or Machining
photo resist material 를 사용하여 matal parts 를 가공하는 방법, photofabrication 이라고도 함
Chemically deposited Printed Circuit
▶화학석출식 인쇄회로
참조:Additive process
▶Chip(부스러기, 잔사)
diffusion(확산), passivation(응축), masking(도포), photo-resist(사진방지막인쇄), Epitaxial Growth(성형)등 반도체 가공기술의 모든 것을 사용하여 제조된 모든 능동 및 수동회로 소자를 구성하는 단일 칩.(단 chip 은 외부용 connector가 실장되거나, 연결되지 않으면 사용할 수가 없다.)
▶CIM(Cpomuter Integrated Manufacturing)
컴퓨터 통합 제조방식을 말한다.
▶Circuit Pack
통상 비공식적으로 Circuit Assembly 대용으로 쓰이고 있으나, PCB 의 공식 기술이나 부품 자삽(plug-in)기술을 반드시 포함하고 있지 않다. 정식 기술문서상에서 사용될 때의 공식 용어는 Printed Circuit BoardAssembly 이다.
▶Circuit Schematics(회로 얼개도)
Graphic symbol 을 사용하여 특정 회로망의 전기적 연결과 그 기능을 보여주는 그림
▶Circuitary layer(회로층)
한 개의 평면상에 그려진 회로 패턴
Circumferential Seperation(원주형 crack, 분리,깨짐)
1)PTH 전체 원주 둘레의 도금에 발생한 Crack
2)자삽된 부품 leadwire 들의 solder fillet 에 발생한crack
3)eyelet 주위의 solder fillet 에 발생한 crack
4)land 와 solder fillet 사이의 경계선상에 발생한 crack
▶Clad(입혀진, 덮힌)
아주 얇은 metal foil layer 나 sheet 가 base material(기자재)의 한쪽면 또는 양쪽면에 겹합(bonding)되어 있는 상태 즉 metal clad base material
▶Cleanliness(청결)
먼지(dirt, dust), 유지(oil, grease), 부식물(corrosion products), 소금(salts), 지문(fingerprint) 또는 다른 이물질(foreign material)이 시각적으로 없어야한다.
▶Clean room
먼지(dust)나 오염(contamination)으로부터 아직 미완성된 회로나 photo tool 을 보호하기 위하여 몇가지 공기 정화 및 통제 조치가 취하여진 Area
▶Cleaning(세정)'기판의 표면으로부터 Grease(기름때), 산화물, 기타 이물질등을 제거하는 것.
참조:scrub cleaning, solvent cleaning, alkaline cleaning, electro cleaning, cathode or direct cleaning, anodeor reverse cleaning, soak cleaning
▶Clearance hole
multilayer PCB 에 가공된 홀의 동심원 축상에서 내층 land 보다 직경이 더 큰 도체 패턴의 기공(void).
▶Clinched-wire Through Connection
PCB 홀을 관통한 wire 연결법으로 기판의 양쪽면에서 도체 패턴과의 결합(clinched)되고 soldering 된다.
▶Clinching
land 가 있는 부품 실장 홀의 외곽 밖으로 나온 lead 선의 일부를 구부려서 soldering 전에 부품을 기계적으로 보호하는 방법
▶COB(chip on board)
반도체 베어칩을 직접 FPC 위에 실장한 후 wire bonding 으로 회로를 연결하고 그 표면을 몰딩기법으로 완전 기밀처리한 다층회로기판
▶COC(chip on ceramic substrate)
반도체 베어칩을 직접 세라믹 기판위에 실장하여 배선하는 방식
▶COF(chip on flexible board)
패킹되지 않은 반도체 베어칩을 직접 FPC 기판위에 실장하여 배선하는 방식
▶COG(chip on glass)
박막 패턴이 형성된 glass 위에 IC 를 탑재하여 박막 패턴과 IC 를 접속하는 것. 접속법으로 wire bonding 과 일괄 접속인 face down 법이 있다. TAB(tape automated bonding)의 다음 세대
▶Cold Cleaning
soldering 후 이물질 잔사를 제거하기 위하여 상온에서 유기 용제를 사용하는 세척 공정
▶Cold punching 적층원판에 drilling 을 하지 않고 punching 으로 hole 을 가공하는 방법으로 punching die 값이 고가이기 때문에 대형 양산의 경우만 주로 사용하고 있다.
▶Cold solder joint
solder 용액중에 지나친 불순물이 있거나, soldering 작업전에 cleaning 이 부족했을 때, 그리고 불충분한 가열 조건 때문에 solder 의 wetting 상태가 나쁘고, 회색 빛 기공상태가 나타나는 solder connection
▶Collimation
광선을 평행하게 정렬해 주는 장치
▶Colour key
용어사전(C항목2)
▶COM(chip on metal base/metal core board)
반도체 베어칩을 직접 metal base/metal core 기판위에 실장하여 배선하는 방식
▶Common feature Drawing
특정시스템에 사용되며 shape 나 size 가 동일한 하나이상의 PCB 에 대한 모든 물리적인 공통 속성(attribute)을 규정해 놓은 문서로 hole size, hole location, copper 패턴, marking(기호식자) 와 같은 정보중 자세히는 언급하지 않는다.
▶Component(부품)
어떤 operating system 이나 그 하위 system 의 일부분으로 회로가 실장된 기능 단위
▶Component Assembly board
부품 실장을 위해 주로 사용되는 plug-in type 또는 wired-in type 의 PCB assembly 라고 명명된 장치
▶Component Assembly Board
"단위 면적당 부품수 "로 표현하며 PCB 상에 실장된 부품수이다.
▶Component hole(부품홀)
PCB 상에 부품의 단자를 포함한 pin, wire 등을 전기적으로 연결하거나 삽입키 위해 사용되는 hole.
▶Component insertion equipment(부품실장기)
PCB 상에 부품을 삽입할 때 사용하는 장비
▶Component lead(부품 lead)
기계적, 전기적 또는 혼합된 연결을 위해서 부품으로부터 뻗어 나와있는 solid 상태인 한가닥의 도체
▶Component side
PCB 양표면중 주로 부품이 실장되는 면으로 primary side 라고도 부른다.
▶Composite Board(복합기판)
참조:multilayer printed circuit board
▶Composite Laminate(복합적층판)
연속된 filament glass 층과 또다른 재료의 core 층을 적절한 결합제에 함침시켜 만들어낸 적층판.
▶Concentric hole(동심 홀)
중심점의 좌표는 같으나 서로 그 직경이 다르게 가공된 두께의 홀
참조:countersink hole
▶Conditioning(조건처리)
1)laminate-열처리 prebkaking 사용중 연속된 가공 공정 처리동안 제품의 휨 변형(warp)을 방지하기 위해서 적층 원판의 작업판넬을 열 처리하는 공정.
2)photo tool-치수안정화 치수 특성을 최적화하기 위해 필요하며, 표준 환경 조건하에서 phototool 을 안정화 시키는 공정.
3)surface-표면처리 균일하고결합력이 높아, metal 의 overplating 이 용이하도록 적층 원판의 표면을 처리하는공정.
▶Conductive foil 도체박막
적층 원판상에 구성된 전도체의 설계 모양으로 conductors(회로), lands 와 through connection(도통홀의 내외벽)을 포함한다.
▶Conductor base width(도체기저폭)
기자재 표면층에서의 도체폭 conductor width 또는 design width of conductor 라고도 한다.
▶Conductor 패턴
참조: conductive 패턴
▶Conductor side
단면 PCB 에서 도체 회로를 가지고 있는 면, wireing side 라고도 한다.
▶Conductor spacing
도체회로 인접 모서리 사이의 거리(간격), conductor line 간의 거리가 아님
▶Conductor thickness(도체두께)
모든 금속성 전기도금층을 포함하는 도체회로의 두께.(비도전성 도체 물질의 두께는 제외된다.)
▶Conductor width(도체폭)
PCB 를 수직으로 내려다 볼 때 임의의 어느 한 지점에서 보이는 도체의 관측 폭. 예를 들어 nicks, pin-holes, scratch등 관련 규격에서 허용하는 결함은 무시되어 진다.
참조:design width of conductor.
▶Conformal Coating(보호막)
도포된 대상물의 물적 특성(속성)과 일치하는 절연 보호 유기 도포제. 완성된 PCB assembly 에 적용하며,protective coating 이나 cover layer 와 혼동하지 말 것.
▶Connection
도체회로 패턴과 전기적으로 접촉시키는 수단.
▶Connector Area(접속부)
발생된 전류의 흐름을 통해 도체회로와 connector 사이를 이어주는 공통 접속 부위.
