용어사전 (K 항목)

▶K

기판의 수량을 헤아릴 때 1,000 을 의미하는 단위

▶Karat

중량의 이십 사분의 일. ex : 한 위치에서 두 개의 부품을 결합시키고자 할 때, 결합이 확실하게 될 수 있도록 설계한 부품

▶Keying Slot

적절한 간격으로 배열된 Pin 이 꽂혀있는 Receptacle(소켓)이 삽입될 수 있도록 PCB 상에 가공되어 있는 Slot(홈)으로, Receptacle 이 거꾸로 삽입되거나 다른 Receptacle 이 잘못 오삽되는 것을 방지할 수 있도록 그 사이즈나 위치들이 서로 다른 조합으로 가공되어 있음.

▶Keyway

Keying Slot 과 Polarizing Slot 의 양쪽을 포함하는 Key 사용 기술에 관한 일반용어.

▶Knee Joint

도금 처리된 PTH 의 Copper Barrel 면과 Circuit 패턴을 형성하는 Base Copper Foil(기저동박)층이 만나는 부분을 말한다.

▶FR-3

에폭시레진 접합제를 함침시킨 여러겹의 종이로 이루어져 있다. 이것은 FR-2 보다는 나은 전기적 물리적 특성을 가졌지만, 보강제로서 직조된 유리섬유에 에폭시 레진을 함침시킨 것보다는 못하다. FR-3 는 소비재, 컴퓨터, TV, 통신기기등의 제조에 사용된다.

▶CEM-1

에폭시레진을 함침시킨 종이코어를 가진 합성체이다. 같은 레진에 함침된 직조된 유리섬유는 두 표면은 덮고 있다.이러한 구조는 FR-2,FR-3 와 같은 드릴 가공성과 FR-4 와 비슷한 전기적 물리적 특성을 가지게 한다.

▶CEM-3

표면에는 직조된 유리섬유가 에폭시레진이 함침되어 있고 , 코어는 직조되지 않은 유리섬유에 에폭시 레진이 함침되어 있다. 이것은 CEM-1 보다 비용이 더 비싸지만, PTH 에는 더욱 효과적이다.

▶FR-4

에폭시 레진이 함침된 유리섬유가 여러겹 쌓여 있는 것이다. 이것의 특성이 대부분의 전기적, 물리적 필요를 모두 충족시키기 때문에 대부분의 제품에 적용되고 있다.

▶FR-5

다기능 에폭시 레진을 함침시킨 직조 유리섬유를 여러겹 쌓은 것이다. 의 유리전이 온도가 125 ~ 135인데 반해, 150 ~160?의 유리전이온도를 가지고 있다. 이것은 GI 형태보다는 못하지만, FR-4 보다는 높은 유리온도 때문에 열저항성이 좋다.

▶GI

폴리이미드 레진을 함침시킨 여러 겹의 직조된 유리섬유로 이루어져 있다. 이 물질은 200?가 넘는 유리전이온도를 가지고 있어서 드릴작업이 이루어지는 동안에 발생하는 열로 인한 드릴 smear 가발생하지않는다. 게다가 높은 온도에서 뛰어난 기계적 특성과 z 축 크기안정성을 보여주고 있다. 하지만, 에폭시레진보다는 층간 접착 강도가 약하기 때문에 드릴이나 routing 시에 주의를 요한다.

▶E-BGA기판

반도체에서 생기는 열을 신속하게 방출하기 위해 기판 뒷면에 알루미늄을 부착했으며 기존 BGA 기판보다 볼수가 많아 초미세패턴 설계 기술을 요하는 차세대 반도체 패키지 기판으로 차세대 PC게임기디지털카메라 등에 적용되고 있다.

▶EMC & EMI

노이즈 관련 분야에서 자주 듣는 EMC(Electro Magnetic Compatibilty:전자 양립성) EMI(Electro magneticinterference:전자간섭)은 혼동 되기 쉽지만 의미가 다른 용어이다

일반적으로 전자기기에는 외부에서 전자장해을받는 면과 외부에 전자 방해을 준다고 하는 이면성을 동시에가지고 있다. EMC 는 받기/주기의 양면을 고려 하면서 복수의전자기기가 공존 할수있는 환경에 대한 걔념이다.

이것에대하여 EMI 는 개별기기가 외부에 방해를 주는 측(가해자)의한도값에 대한 개념을 가리키는 경우가많다.

용어사전(A항목)

▶ABS

Acrlonitrile Butadine Styrene 의 약어로서 인쇄 회로산업에서 적층 기자재나 구조재로 사용되는 열 경화성수지를 말한다.(참조:Thermoplastics)

▶Acception Tests(승인시험)

구매자와 공급자간의 상호 동의에 따라 기판의 승인 가부를 결정키 위해 필요한 시험

▶Access Holes

동심과 동축을 가진채 연속되는 내충에 가공된 일련의 홀들로 다층 PCB 의 특정 layer 상에 구성된 land 의표면까지 근접가공된다.

▶Acetyl

중량절감, 치수 안정성, 우수한절연특성, 기계적 강도나 전기적 특성의 강화를 위해 사용되는 열경화성수지의 일종

▶ACF(Anisotropic Conductive Film)

미세 도전입자를 접착수지에 혼합시켜 film 상태로 만든 이방성 도전막이다. 미세 도전 입자로서 Ni, 금속, Carbon, solder ball 이 있다.

▶Acid Gold Plating

금속침적 도금공정의 일종

▶Acid resist(내산성방지막)

참조:resist

▶Actinic Rays(화학방사선 화학적 변화를 생성시키는 속성이 있는 빛의 스펙트럼 영역

▶Activation

무전해(화학촉매)도금의 용출력, 석출력등을 향상시키기 위한 전처리 공정중의 하나(Seeding, Catalyzing,Sensitizing등은 동의어로 타당치 않다.)

▶Active Device(능동부품)

정류, 증폭, 스위칭 등을 통해 입력전압을 변형시키는 특성을 가진 전기/전자 소자의 총칭

▶Acutance(선명도)

photo tool 상의 image area 와 non-image area 간의 sharpness 를 나타내는 척도

Adaptor Test 중인 제품을 지지하거나 고정시키는 소자로 시험 패턴을 측정하고 있는 Test head 와 회로 검정기간의 매개체 역할을 하기도 함

▶Addition agents(첨가제/additives)

석출물의 특성을 조절하기 위해 전기도금조에 첨가하는 소량의 화학성분으로 광택제나 경화제등이 포함됨 Additive plating(선택적 첨가도금) 자동촉매 화학반응이나 전기 도금 또는 양자 혼합법에 의해 절연체 상에 직접 metal 을 선택적으로 도금하는 방법

▶Additive process(첨가 도금 공정)

자동촉매 화학반응에 의해 동이 없는 절연체상에 도전체를 선택 석출시킴으로서 도체 회로를 얻어 낼 수 있는 공정

▶Adhesion(接着力(접착력))

참조:bond strength

▶Adhesion promotion(접착력 증진)

균일하고 접착력이 좋은 금속 도금이 되도록 하기 위해 plastic 표면을 화학적으로 처리하는 방법

▶Adjacent Circuits(인접회로)

인접하게 있는 회로.

▶Admiser 식 도포장치

무세척화를 구축하기 위해 저고형분으로 고신뢰성 타입의 flux 를 열화 시키지 않고 효과적으로 도포하는 장치.

도포의 원리는 특정 파장에 의한 초음파로 flux 의 박막을 형성시켜 안개처럼 발생한다. 연속적으로 발생되는 flux 안개로 PCB 에 도포하는 장치

▶Advanced power and ground connections

외곽(edge) connector 의 일부분으로 그 역할은 connector 전체가 접속되기 전에 그 일부분을 미리 전원이나 접지부와 접속되도록 하는데 있다.

▶Air gap

참조:spacing

▶Air knife(공기분사기)

foam 또는 wave fluxing 후 PCB 의 bottom side(solder side)에 뜨거운 에어 나이프를 사용하고 있으며 이는 pre heaters(예열) Zoned Flux 가 떨어지는 것을 방지하고 flux 를 보다 균일하게 도포하기 위함이다

▶Alkaline Cleaning(알칼리 세척)

알카리 용액을 사용한 세척

▶Alloy plate(합금도금)

납(lead)과 주석(Tin)에 의한 solder 전기도금의 예처럼 구분키 어렵게 결합된 두가지 또는 그 이상의 금속을 사용한 전기도금

▶Ambient Environment(인가환경)

시스템 또는 부품이 접촉하게 될 마지막 주변환경

▶Analog Functional Testing((PCB)의기능시험)

다양한 형태의 아날로그 테스트 signal 을 스위치 또는 multiplexer 를 통해 흘려 봄으로서 정확한 출력치를 찾아 내기 위함 이러한 테스트는 analog 또는 hybrid 기판에 가장 많이 사용되고 있다.

▶Analog In-circuit test

부품을 실장한 기판에 전원을 인가하기 전 부품의 특성치를 측정하기 위힌 시험체계. 이테스트는 analog 나 hybrid기판에 가장 널리사용되고 있다.

▶Anchrong spurs

Flexible PCB 의 경우 base material 에 land 가 잘 결합되도록 하기 위하여 cover layer 의 바로 밑에 land 일부를 눌러서 연장시켜 놓은 것

▶Annular Ring(환상형고리)

홀 주위의 전도성 물질부분으로 홀을 고리모양으로 둘러싸고 있다. 홀 내벽 가장자리로부터 pad 의 외곽 모서리까지 거리임

▶Anode(양극)

전기 도금조에서 의 양전하 극

▶Anodic(or reverse) cleaning

양전하 전극의 석출물(anode)을 전기적으로 세척하는 것

▶A.O.I(자동광학검사)

automated Optical Inspection

▶Aperture

photo plotter 의 wheel 을 통해 사진촬영용 film(orthogonal)상에 영상으로 처리할 수 있는 특징의 형태. Targets, Datum points 및 다양한 형태와 크기의 도체회로 폭 그리고 land area 등을 형성할 수 있다.

▶A.Q.L(합격품질 수준)

Sampling Inspection(발췌 검사)에서 사용되는 Acceptance Quality Level(합격 또는 허용품질 수준)의 약어로서 예를 들자면, 10,000 pieces 의 주문량에 대해 AQL 은 단지 200 pieces 가 될 수 있고 나머지 전체 로트 수량이 합격으로 판정되는 것이다.

▶Arc resistance

재표의 표면상에 예정된 조건의 고전압, 저전류를 인가 시킨 후 변화 하는 저항치를 말하며, 이는 arc(방전)에 의해서 탄화 처리되어 재료의 표면상에 만들어진 도체 서로가 형성되는데 요구된 전체 소요시간의 측정척도로서 정의 되어 진다.

▶Artwork

1)인쇄회로 패턴을 수작업 taping 에 의해 구성 시킨 것(참조 manual arcwork)

2)photool 의 비공식 상용어

**photo tool 을 국내 PCB shop 에서는 일반적으로 artwork 또는 film 이라 부르고 있으며, PCB 를 발주하는 구매고객이 공급하는 원본 회로도 및 회로배치도의 사진 필름을말하며 통상 최종 제품 크기의 2 배 또 4 배 또는 10 배율을 많이 사용한다.

▶Art work master(원도)

참조:original photo tool, laser photool

▶Artwork film

PCB 제작시 사용되며 PCB 의 정확한 척도의 패턴으로 제작된 film

▶Aspect ratio

PCB 기판두께와 기판내 가공홀 중 최소 홀 직경과의 비율

▶Assembly(조립실장)

특정 기능을 수행 시키기 위해 많은 부품이나 기구품 또느 그조합을 PCB 상에 결합 시키는 일

▶Assembly drawing(기구도, 조립도 실장도)

PCB 또는 PCB 에 실장하기 위해 독립적으로 제조된 각각의 부품. 특정 기능의 수행을 위해 이러한 부품들의 결합등PCB 조립 실장에 필요한 모든 관련 정보를 정리한 문서다.

▶A-stage(미경화/액체 상태)

resin 이 아주 녹아 흐르기 쉬운 상태 즉, resin polymer(수지중합체)의 분자량이 매우 낮은 상태

참조:B-stage, C-stage

▶Autocatalytic Deposition (자동 촉매석출)

화학적 석출반응을 일으키는 촉매

▶Axial lead component

동축을 중심으로 각 선단으로부터 각각 하나씩의 lead 를 가지고 모양이 원통형인 부품

용어사전(B항목)

▶Backpanel

pc board, 다른 panels 또는 IC packaging 등 한쪽에 단자를 갖는 부품류들이 삽입되거나 실장될 수 있도록,socket을 실장 할 수 있는 구조의 연결 모 panel

참조:backplane, mother board Back plane

한쪽면에는 soldering 을 하지 않고 접속 시키는 터미널이 있고 다른면에는 일정 부분간을 전기적으로 연결시키는 연결 socket 이 있는 기판

▶Bar code

여러 가지 크기(굵기)와 간격을 갖는 bar mark 에 의해 숫자와 문자를 나나태며 M/C (reader)에 의한 식별 판독이 가능하도록 인쇄되어 진다.

▶Bare Board Testing(단락시험)

부품 삽입 전에 전도성이나 저항치의 높 낮이등을 check 함으로서 회로의 open 과 short(단락)를 시험하는 것

▶Bare Chip

packing 이 이루어지기 전에 상태를 말한다.

▶Bare Copper

어느 부위에도 resist(방지막)이나, 방청막이 도포되지 않은 동박. 또한 그 위에 어떠한 도금처리도 추가되지 않은 동박을 말함

▶Barnicle

참조:modification

▶Barrel

drill 가공된 hole 속에 도금이 되어 형성된 원통형 피도금물

▶Base(기자재, 염기)

1)PCB 절연체 역할을 하는 기자재로 이는 rigid, flexible 등이 쓰이고 있다.

**e.g. Resin+epoxy glass(fiber, wool)

Resin +Phenol paper

2)사진용 감광 유제층을 지지해 주는 film layer

**e.g. polyester base

3)7 보다 큰 pH 를 갖는 용액

▶Base laminate(基底層(기저층))

도체회로 패턴이 형성 될 기자재 주로 rigid, flexible 등이 주로 쓰인다.

▶Base material

전도성 회로를 형성 할 수 있도록 지지해 주는 절연 물질.

▶Base material thickness(기자재 두께)

metal foil 과 표면의 보호 coating 을 제외한 기자재 전체의 두께.

▶Base dimension(기본치수)

feature(pad 나 land) 및 hole 의 정확한 이론적 위치를 표시해 주는 수치값으로 어떤 특정의 관리 symbol 이나,각 symbol 값에 대한 허용공차를 설정 할 수 있는 근거이기도 하다.

▶Basic module(기본모듈)

참조:Grid(格子(격자))

▶Basis metal(基底銅拍(기저동박))

석출된 도금층 위의 원 동박층

▶Bath voltage(욕조 전압)

전기도금조에서 양극과 음극사이에 걸리는 전체전압

▶Baume(比重計(비중계))

동일 부피 물과의 대비 중량을 측정하는 계기로서. 두 개의 독립된 hydrometer(비중계)에 의해

calibration(검.교정)을 한다.